鎂磚的主晶相為方鎂石，具有一般堿性耐(nai)火製(zhi)品的典型特(te)性，鎂碳磚價格但抗(kang)熱震性較差(cha)。

鎂磚有燒(shao)成(cheng)鎂磚和不(bu)燒(shao)鎂磚之分。燒(shao)成(cheng)鎂磚分為矽(gui)酸(suan)鹽結合鎂磚、直接結合鎂磚和再(zai)結合鎂磚。不(bu)燒(shao)鎂磚又分為化(hua)學結合鎂磚、瀝青結合鎂磚。

鎂磚的耐(nai)火度(du)可達2000℃以上，其荷重軟化(hua)溫度(du)隨膠結相的熔點及其在高溫下所產生的液相的數量(liang)不(bu)同而有較大差(cha)異。一般鎂磚的荷重軟化(hua)開始溫度(du)在1520~1600℃之間，而高純鎂磚可達1800℃。鎂磚的荷重軟化(hua)開始溫度(du)與坍(tan)塌(ta)溫度(du)相差(cha)不(bu)大。20~1000℃下鎂磚的線膨脹(zhang)率一般為1.2%~1.4%，並(bing)近似呈線性。高溫下磚內(na)出(chu)現液相時(shi)，會突然發生收(shou)縮(suo)。鎂磚的熱導率較高，在耐(nai)火製(zhi)品中僅次於碳磚和碳化(hua)矽(gui)磚，它隨溫度(du)的升高而降低。鎂磚的抗(kang)熱震性較差(cha)，提高鎂磚的純度(du)可適當提高抗(kang)熱震性。鎂磚抗(kang)酸(suan)性渣(zha)的能力(li)很(hen)差(cha)，使用時(shi)不(bu)能直接與矽(gui)磚接觸(chu)，一般要用中性磚將其隔(ge)開。鎂磚在常(chang)溫下的導電率很(hen)低，但在高溫（如1500℃）下卻不(bu)可忽視，若用於電爐爐底，應引起注意。